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  • 发表时间:2021-07-29 09:17:03
  • lai源:SMT组装
  • ren气:13

    由yuBGA(BallGridArray)焊球隐cang在主体下方,因此很难jian查其xing能。到目前wei止,自动X射线jian测用yubang助暴luBGA焊球的que陷,包括kong洞、wei移、桥接、冷焊等。一旦发现que陷,就必须进行返工。然而,返工总shi要花很多钱,这绝对不shiOEM所要求的。因此,首先要baozhengBGA焊球的质量,有效di阻謌ou肝齫ue陷的产生。因此,benwen将讨论在SMT组装过程中要捕获的guan键yuan素。

    需要说明的shi,所有提示都shi根据PCBCart车间的制造经验总结的。PCBCart已wei全球电子产品服务14年。截至目前,我们已wei全球80多geguo家和di区的10,000多家ke户提供高可靠xing、低成ben的裸PCB和组装PCB,广泛应用yu医疗、工ye控制、交通yun输等众多领域、军shi、航kong簀iao臁?u联网等。

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    BGA焊接ji制

    当焊liao被加re到其熔点以shang的温du蔮ao?概掏?韒ian的氧化层在助焊剂的zuo用下被清除。同蔮ao??韒ian和焊liao中的jin属颗粒都可以得到足gou的活化。熔化的焊liao在被助焊剂清洁的焊盘表mian被弄湿,引起化学kuosan反应。并且,IMC(jin属间化合wu)zui终直接生成在焊锡和焊盘表mian。

    SMT组装过程中如何rangBGA完美焊接在PCBshang

    SMT组装主要包括以下步骤:

    焊膏印shua;

    SPI(焊膏jian测)(可选);

    芯pianan装;

    hui流焊接;

    AOI(自动guang学jian测);

    AXI(可选);

    返工(可选)。

    wei了优化SMT工艺中的BGA焊接,应在焊接过程之前和过程中采取必要的cuo施。因此,讨论将从两ge方mian展示:焊接前和焊接中。

    焊接前

    一种。PCB板准备

    首先,应选择适当的表mianguang洁du以符合项目或产品要求。有几种表mian处理可用,您应该清楚表mian处理的介绍和比较。bu分产品要求ROHS,无铅表mian处理,无铅HASL,无铅ENIG或无铅OSP均可应用。

    其ci,应妥善chu存和应用PCB。PCB应真kong包装,容器应包括防chao袋和湿敏指示卡。指示卡可以方便、经济dijian测湿dushi否在控制范围内。卡pianshang的颜色可以看出袋子内的湿du和干zao剂的zuo用。一旦袋子内的湿duchao过或等yu指示值,相应的圆quan就会变成粉红色。

    第三,应烘烤和/或清洁PCB。可以在PCBshang进行烘烤,以防止shui分导致焊接que陷。可在110±10℃的温du下烘烤2小时。此外,在PCB移动和存chu过程中,PCB表mian可能会被粂e靖哺恰R虼耍?谧樽扒俺沟浊褰郟CB非常重要。在PCBCart中,chao声波清xi器用yu组装的PCB,以确bao它们完全清洁。因此,可以ji大dibaozheng板的可靠xing。

    BGA准备

    BGAzuowei一种湿敏yuan件,必须存放在恒温干zao的huan境中。操zuoren员在整ge过程中应遵守yange的操zuo,以mian组件受到影响。一般而褃u珺GAyuan件应存放在温duwei20至25℃,湿du约wei10%的防chao柜中。而且,zui好依靠氮气。

    BGAyuan件焊接前需要烘烤,焊接温du不要chao过125℃,因wei温du过高可能会导致jin相组织发生改变。当yuan器件进入hui流焊阶秝enbao??菀自斐珊盖蛴難uan器件feng装脱节,降低SMT焊接质量。如果烘烤温du太低,shui分将难以消除。因此,jian议在SMT组装前对yuan件进行烘烤,以便ji时消除BGA内bu的shui分。此外,BGA的nairexing襜u梢蕴岣摺4送猓珺GA在烘烤后和进入SMT装配线之前应冷却半小时。

    焊接过程中

    实际shang,hui流焊接的控制并不容易,因此捕捉zui佳hui流温du曲线对yu实现BGA组件的高xing能具有重要意yi。

    一种。yure区

    yure阶段看到PCBshang的恒定温dushang升并激活要激活的助焊剂。一般lai说,温升应控制在一ge稳定的速du,以防止PCB因kuai速加re而变形。理想的温升应控制在3℃/s以下,理想的温升wei2℃/s。时间跨du应控制在60到90秒之间。

    湾rejin区

    rejin区看到助焊剂的挥发。温du应在150℃至180℃的范围内bao持60至120秒,以便助焊剂完全挥发。升温速du一般在0.3~0.5℃/s范围内。

    C。hui流区

    hui流区的温du将chao过该区的熔化温du,焊膏熔化成液体。在此阶段,183℃以shang的温du应bao持60至90秒。时间太短或太chang都可能导致焊接质量wen题。因此,在220±10℃的温du下控制时间跨dushi非常必要的。通常,时间应控制在10到20秒的范围内。

    d.冷却区

    在冷却区,焊膏kai始凝固,yuan件牢固di固定在PCBshang。此外,温降应控制在不太高,一般在4℃/s以下。理想的降温幅duwei3℃/s。温du降低太高会导致PCB变形,大大降低BGA焊接质量。

    只要满足shangshu要求,BGA组件就会高质量di焊接到PCBshang。PCBCart专ye从shi一站式PCB组装,我们可以处理的BGAzuixi间距wei0.35mm。此外,还进行了yange的jian测,以确bao产品的xing能和可靠xing,包括AOI和AXI。